- ◇ 產業趨勢 : 高速光通訊、光互連晶片、資料中心光互聯、光子晶體設計、光調製器、波導技術、光檢測器、低功耗光通信、量子光通訊、光學互連整合、光子集成電路、矽基光子製程、可調光路設計、微型化光子元件、高速傳輸網路
- ◇ 申請年份 : 2010年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : Intel、IBM、Cisco、Broadcom、HP、Nokia Bell Labs、Huawei、Finisar、Lumentum、Infinera
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : 矽光子波導設計、光調製器技術、高速光互連晶片、光檢測器設計、矽基光子集成電路、低功耗光通信模組、量子光通訊元件、光學互連整合方案、可調光路設計、微型化高速光子元件
產品詳細介紹
半導體界最新技術-矽光子強勢來襲，補足現今半導體技術的不足，使傳輸距離更長、範圍更廣，能夠適用更複雜的推理運算，結合現有的技術，再搭配cowos，將半導體產業推升到新的境界。
SEMI矽光子產業聯盟已在2024年9月成立，國內半導體的龍頭廠商們均已加入，如何將矽光子技術完美融入現行晶片？從專利地圖來深入研究。
購買步驟說明
操作影片教學
歡迎加入本公司 LINE 官方帳號，我們將有專人提供一對一專屬服務，協助您完成操作。