- ◇ 產業趨勢 : 高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、超級電腦、GPU、記憶體堆疊、矽中介層（Interposer）、高帶寬記憶體（HBM）、多芯片模組（MCM）、3D IC、光電整合（CPO）、封裝與測試（OSAT）
- ◇ 申請年份 : 2010年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : 台積電（TSMC）、NVIDIA、AMD、Intel、三星電子（Samsung Electronics）、聯發科（MediaTek）、聯電（UMC）、日月光半導體（ASE Group）、矽品精密（SPIL）
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : CoWoS-S（標準型）、CoWoS-L（大型型）、CoWoS-R（RDL型）、CoWoS-H（高功率型）、CoWoS-C（CPO整合型）、CoWoS-SiC（矽碳整合型）、CoWoS-3D（3D堆疊型）、CoWoS-AI（AI優化型）
產品詳細介紹
半導體界的巨星-COWOS，把AI晶片推升到新的境界，更精密的製程、更高階的技術，究竟cowos有什麼過人之處，值得全世界瘋搶？
銀幕在縮小，資料量卻更大，世界各大廠都需要cowos技術，讓不同製程的晶片也能封裝在一起，達到加速運算卻能降低成本的目的，隨著電子設備能做的事越來越多，cowos預計還會風行好幾年，用專利地圖抓住這股上漲中的趨勢。
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