- ◇ 產業趨勢 : 先進製程設備、刻蝕、沉積、光刻、化學機械研磨（CMP）、測量與檢測、封裝測試、設備自動化與智慧製造
- ◇ 申請年份 : 2010年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : 應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM Research）、東京電子（TEL）、科磊（KLA）、北方華創、長川科技、華峰測控、微導納米、芯源微、華海清科、拓荊科技、精測電子、賽騰股份、迪思科（DISCO）、愛思強（AIXTRON）、日立高新（Hitachi High-Technologies）
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : 極紫外光（EUV）光刻機技術、先進刻蝕與沉積技術、光罩製程、晶圓檢測與量測技術、封裝測試設備技術、設備自動化與智慧製造技術
產品詳細介紹
在半導體產業中，專利分析已成為揭示技術發展趨勢的關鍵工具。透過深入研究專利申請數量、分類與主題，企業可洞察技術熱點、競爭態勢與未來發展方向。特別是在先進封裝、製程設備與水資源再生等領域，專利活動顯示出積極的創新動向。台積電、應用材料等領先企業在核心製程、封裝技術與材料創新方面的專利佈局，反映出全球半導體設備技術的競爭與合作格局。
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