- ◇ 產業趨勢 : 液冷技術、微流道冷卻、浸沒式冷卻、熱回收、數位雙胞胎、AI驅動的冷卻管理、熱模擬與預測、能源回收與再利用、散熱材料創新、超高密度伺服器設計
- ◇ 申請年份 : 2019年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : Microsoft、Nvidia、Intel、Asetek、Vertiv、Samsung、Reflect Scientific、Georgia Tech、Corintis、CoolTera、Modine、Airedale
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : 微流道冷卻技術、浸沒式液冷系統、數位雙胞胎冷卻管理、熱回收與能源再利用、AI優化冷卻控制、熱模擬與預測方法、冷卻材料創新、超高密度伺服器散熱設計
產品詳細介紹
大量使用AI，隨之帶來的就是用電量大增，以及伺服器過熱的問題，龐大的資料量24小時不停運轉，可能因過熱造成當機。
過去常見的是氣冷散熱，也就是加裝風扇把熱氣散開，但氣冷散熱已經無法滿足現在的散熱需求，液冷散熱成為現在與未來的最新趨勢。
不只資料庫、數位中心等地需要液冷散熱，一般家用電腦也要跟上這波散熱風潮，研發不落人後，看看最新趨勢往哪裡走，可以從什麼關鍵字下手布局。
購買步驟說明
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