- ◇ 產業趨勢 : 液冷系統、風冷系統、熱管與熱板技術、相變材料冷卻、散熱模組設計、微流道冷卻、電子元件散熱、伺服器散熱、高效能運算散熱、電動車電池冷卻、可穿戴設備散熱、環保節能冷卻、智能控制散熱系統、液態金屬冷卻、光電與半導體散熱
- ◇ 申請年份 : 2010年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : Intel、AMD、NVIDIA、Samsung、TSMC、Dell、IBM、Apple、Cooler Master、Asetek
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : 液冷系統設計、熱管散熱技術、微流道冷卻模組、相變材料散熱方案、伺服器液態散熱、GPU/CPU 散熱模組、電池熱管理系統、液態金屬冷卻技術、智能溫控散熱系統、環保節能冷卻方案
產品詳細介紹
夏天開冷氣，冬天不是除溼就是暖氣，台灣電力消耗極大，若再加上未來AI帶來的熱潮，用電量只會更加居高不下，人類迫切需要發展節能低碳的空調設備。
然而空調設備不是靠單一裝置就能達到節能目的，與建築的結合、和其他家電的搭配，在整體規畫之後可以達到最佳效果，從近十年廠商申請的專利類別也可以略見端倪。
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