- ◇ 產業趨勢 : 多層印刷電路板、高頻高速PCB、柔性與剛性柔性結合PCB、微型化PCB、散熱與熱管理設計、環保低污染PCB、回收與再利用技術、精密互連技術、高效能運算PCB、COWOS 整合封裝、智能PCB設計、抗干擾與信號完整性改善、電源管理PCB、汽車電子PCB、消費性電子PCB
- ◇ 申請年份 : 2015年–至今
- ◇ 全球主要申請人 : Samsung、Intel、TSMC、Foxconn、Qualcomm、Nanya Technology、Nippon Mektron、Zhen Ding Technology、AT&S、IBM
- ◇ 主要核准之關鍵專利 : 多層PCB結構設計、柔性與剛柔結合PCB、微型化高密度互連、散熱與熱管理技術、COWOS 整合封裝用PCB、信號完整性改善技術、電源管理PCB設計、環保低污染製程、回收再利用PCB技術、抗干擾與EMI控制設計
產品詳細介紹
各式各樣的電子產品都離不開PCB，也可以說PCB是整個3C產品的核心，近5年來研發數量慢慢增加，尤其近3年呈現爆炸性成長，不僅在結構上持續研發，針對廢棄物管理也下了功夫，搭配cowos技術，實現更高效能的運算。
想要隨時掌握PCB或其他半導體相關產業的研發趨勢，歡迎洽詢活的專利地圖。
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