2025半導體封裝相關新聞整理

2025年半導體封裝產業因AI與高效能運算需求持續爆發，多家廠商擴大產能並加速新技術驗證，市場熱度高漲。 從封測龍頭的擴廠計畫到Intel EMIB技術的異軍突起，這些動態不僅反映供應鏈緊張，更預示後續設備與材料商的成長機會。​

封測廠擴廠加速

AI晶片需求不減，讓半導體封測廠積極擴產搶單。日月光投控以42.31億元購入中壢廠第二園區廠房72.15%產權，並與宏璟合建高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，目的是因應先進封裝測試產能急需。力成向友達購入新竹科學園區廠房，交易達68.98億元，加速FOPLP扇出型面板級封裝量產，滿足AI與HPC客戶需求。京元電子則租頭份廠與楊梅新廠，銅鑼四廠年底動工，竹南園區後續建六、七廠，強化中長期布局。矽格中興三廠提前至2026年底完工，整合3A技術瞄準AI與車用IC。這些動作顯示，封測廠正全力趕上2026年成長高峰，避免產能落後客戶訂單。
https://technews.tw/2025/11/28/osat-expansion-of-factory/

Intel EMIB異軍突起

台積電CoWoS產能爆滿，英特爾EMIB先進封裝技術成為替代選項。EMIB價格較低、散熱佳，能支援規格不高的產品，邁威爾與聯發科等ASIC廠商已試用，提供更便宜方案給客戶。蘋果與高通徵才條件中加入EMIB技術要求，顯示興趣濃厚。供應鏈業者指出，美系客戶希望前段代工留在美國、後段封裝由英特爾處理，避免全數運回台灣。英特爾從後段封裝切入AI供應鏈，是吸引訂單的策略。市場可能出現「前段台積電、後段英特爾」新模式，台積電雖領先，但EMIB的成本優勢正獲客戶評估。
https://www.storm.mg/article/11083221

Google Meta轉向EMIB

AI HPC需求推升超大封裝，Google與Meta評估從台積電CoWoS轉向Intel EMIB。集邦指出，CoWoS產能吃緊、尺寸與成本限制嚴重，CSP自研ASIC需整合更多晶片、拉大封裝面積。EMIB捨棄大面積矽中介層，在載板邊緣嵌入矽橋互連，結構簡化、矽用量低，減輕熱膨脹風險。EMIB支援更大封裝尺寸，對成本敏感客戶吸引力大。Google計畫2027年TPUv9試用EMIB，Meta評估MTIA產品導入。GPU供應商如NVIDIA短期仍鎖定CoWoS，但CSP自研ASIC可能分流至EMIB，重塑市場格局。
https://money.udn.com/money/story/5612/9161947

台積先進封裝爆單

台積電先進封裝訂單爆滿，供應鏈同步受惠。法人估CoWoS產能缺口延至2026年，NVIDIA Blackwell與AMD、Google自研晶片需求強勁。公司加速擴產與委外給日月光等，設備商如志聖轉型先進封裝設備，2025年營收挑戰新高。家登獲台積先進封裝熱潮帶動，半導體「抽到大獎」。帆宣、辛耘、萬潤、中砂、牧德、均華、致茂、漢唐、弘塑等概念股有望獲拉貨動能。這些廠商從濕製程、貼合機到測試設備，全方位支援台積擴產，營收能見度延至明年底。
https://cmnews.com.tw/article/cmoney-73045cbf-d660-11f0-b6fe-5cfffac2ed0f

Rapidus玻璃中介層

日本Rapidus開發大型玻璃基板切割中介層原型，目標2028年量產，挑戰台積電PLP領先。原型表面積大30%至100%，可容納更大GPU與HBM，玻璃電性優於矽。600mm方形玻璃面板切割，產量提升10倍，減少浪費。玻璃脆弱、翹曲挑戰大，Rapidus延攬夏普等顯示器工程師，在千歲市潔淨室製作原型。PLP用於汽車、射頻、可穿戴，目前英特爾、三星開發中。Rapidus加速AI半導體布局，拉近年差距。
https://technews.tw/2025/12/18/rapidus-glass-substrates/

FOPLP技術研究

FOPLP扇出型面板級封裝從面板取代晶圓，提升利用率7倍，方形基板達95%。優勢包括更多I/O、小體積、高性能、低功耗。臺積電2016年InFO用於iPhone 7，FOPLP延伸大面板，Yole估節省20-30%成本。與CoWoS比較，FOPLP成本低，適合中高階。挑戰如翹曲，經材料改良、低熱膨脹基板解決。趨勢結合玻璃基板，DSCC預29億美元規模。日月光十年研發，群創700mm面板，力成510mm良率高。2027年AI GPU導入。
https://vocus.cc/article/684851affd89780001944d2d

記憶體供需吃緊

美光缺貨恐延至2026年後，半導體設備供應鏈需求升溫。AI伺服器用HBM與高容量記憶體，轉向3D堆疊高密度封裝，製程複雜，設備需高精度。博磊深化切割、植球、測試介面，客製化獲青睞。印能切入HBM，壓力烤箱解決氣泡翹曲。設備從量增轉質升，台系廠布局先進封裝測試，營運增強。記憶體轉單效應帶動後段測試，設備商如博磊出貨延至明年底。
https://money.udn.com/money/story/5612/9212694

源道半導體新聞

源道專利事務所整理半導體封裝新聞，聚焦AI晶片、CoWoS與先進封裝專利。影像計量技術應對2nm節點，焊錫角色強化ASP與SMT融合。ASML股價跌因非AI市場延復甦。UMI擴展晶片互連，中國制裁曹興誠。南亞科Q3虧損擴大，IC可靠性挑戰新。韓國芯片需補貼。行事曆包括半導體研討會。這些新聞凸顯供應鏈轉型、AI驅動專利布局。
https://www.originpatent.com/semiconductor-news/

Boschman銀燒結

Boschman展示銀燒結系統，支援多晶片不同厚度燒結，提升電動車功率模組熱阻與可靠性。銀燒結取代傳統錫鉛焊料，高溫耐受佳，適合EV逆變器、IGBT模組。系統整合真空環境、壓力控制，實現微米級精度。展會強調多材料相容性，降低介電層損壞風險。銀燒結導熱率是焊錫5倍，壽命延長3倍，符合車規AEC-Q101。供應鏈擴大至伺服器電源，預期2026年市占翻倍。
https://www.packaginginsights.com/news/boschman-silver-sintering-electric-vehicle.html

先進封裝市場2035

IDTechEx預測先進封裝市場2025-2035年成長至高點，AI晶片帶動2.5D/3D與扇出型需求。扇出封裝年增26%，整體達800億美元。矽中介層、HBM整合主導高階，FOPLP成本優勢補充中階。玻璃基板、面板級成趨勢，解決翹曲與良率。台積電CoWoS領先，Intel EMIB與三星挑戰。中國廠投資FOPLP，供應鏈移轉加速。市場從手機擴至伺服器、車用，2030年HPC佔比逾50%。
https://www.idtechex.com/en/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042