半導體封裝相關新聞整理

半導體封裝相關新聞整理

本文整理2024.10.16發布的半導體封裝相關新聞,提供關注半導體領域的讀者參考。

影像計量技術進展應對2nm以下設備節點需求
隨著半導體特徵縮小至2nm及以下,計量與檢測面臨新的挑戰。供應商必須在需求之前創新,而晶圓廠則整合先進的分析技術以提高精密度。隱藏在3D結構中的缺陷需要新的工具來改善產量和效率。
Semiconductor Engineering

一切都關於AI優勢,但收入在哪裡?
在北美嵌入式世界展上,Counterpoint的Mohit Agrawal預測到2030年,搭載NPU的細胞式物聯網模組將增加31倍。他強調了AI變現的關鍵趨勢、汽車應用以及通過eSIM和iSIM技術增強的連接性。
EE Times

焊錫在先進半導體封裝中的角色
本文探討了各種封裝技術和方法,包括焊錫產品如何整合到這些過程中,同時闡明了ASP與SMT之間不斷演變的融合。
Technical Paper

ASML股價暴跌,荷蘭芯片巨頭市值蒸發逾500億美元
ASML在發佈令人失望的銷售預測後,股價暴跌16%,市值蒸發了487億歐元。這家半導體設備製造商的疲弱展望拖累了其他芯片股,如Nvidia和AMD。ASML預計非AI市場的復甦將延續至2025年。
CNBC

技術報告
■ 原位氫電漿 — 先進封裝的新範式
■ 確定化學相容性及Cu柱翻晶清潔的溶解度比較
■ 支援晶片組供應鏈
■ 將EOTPR納入晶片級失效分析流程:案例研究
■ 使用具有次微米解析度的3D X光顯微鏡(XRM)檢測晶圓級Cu柱缺陷
■ 美國微電子封裝生態系統:挑戰與機遇
■ 基於650 X 650 mm平台的混合PLP技術

UMI:擴展晶片組互連標準以應對記憶體牆
在2024年OCP峰會上,BoW 2.1更新和通用記憶體介面(UMI)成為焦點。UMI通過解決記憶體牆問題,增強頻寬和功率效率,並優化AI和高效能運算(HPC)系統的晶片組互連。
Semiconductor Engineering

中國制裁聯電創辦人曹興誠
中國對聯華電子創辦人曹興誠和立法委員沈伯洋實施制裁,原因是他們支持台灣獨立。這些制裁主要針對他們參與黑熊學院的活動,正值北京在台灣附近進行軍事演習之際。
Taipei Times

AI正在重塑供應鏈產業
人工智慧正在革命性地改變供應鏈管理,從被動反應轉變為主動應對,利用即時數據增強決策、情境規劃和靈活性,使企業獲得競爭優勢,但這也需要強大的基礎設施來支持成功。
EE Times

Stripe和Wise創辦人希望歐洲出現「科技文藝復興」,以幫助該地區與矽谷競爭
包括Stripe和Wise在內的歐洲最大科技獨角獸企業創辦人們,呼籲通過「EU Inc」實現「科技文藝復興」。這是一個提議中的泛歐實體,目標是簡化法規、促進跨國協作,並推動歐洲初創企業的成長。
CNBC

矽基設備技術與設計的進展推動新SLM監測類別
矽技術正在快速發展,關鍵創新如全閘極晶體管和HI正在引領潮流。光刻、多晶片系統與神經形態運算的進步提升了效率,同時矽生命周期管理(SLM)確保可靠性和最佳性能。
Semiconductor Engineering

南亞科在DRAM低迷期中掙扎,2024年第三季度虧損擴大
台灣記憶體晶片製造商南亞科技在2024年第三季度報告了連續第八個季度的虧損,主要原因是疲弱的DRAM市場。需求和價格的持續挑戰繼續影響該公司的財務表現。
Digitimes

IC可靠性面臨新挑戰
來自Synopsys、proteanTecs、Siemens EDA和Ansys的專家強調了半導體晶片可靠性日益增長的挑戰。他們強調,業界迫切需要先進的解決方案來應對未來技術中的驗證和性能問題。
Semiconductor Engineering

韓國芯片領導地位亟需支持保護
前任產業部長指出,韓國必須緊急加強支持,以維持其在半導體領域的主導地位。在近期的一場會議上,他們呼籲三星改革其企業文化和勞動力,並要求像美國、中國和日本那樣的補貼政策。
Pulse

半導體產業相關行事曆
■ 2024年10月22日:半導體製造概述研討會 / 亞利桑那州斯科茨代爾
■ 2024年11月3日:國際貿易夥伴會議(ITPC)
■ 2024年11月12日:面向美國參加者的半導體技術與商業理解網路研討會
■ 2024年11月12日:SEMICON Europa