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世界智慧財產權組織(WIPO)每年均會公布全球創新指數(GII)，在2024年的全球創新指數報告中可看出，瑞士、瑞典、美國、新加坡、聯合王國等國家是全球最具創新力的經濟體，中國、土耳其、印度、越南、菲律賓等國家則是創新力發展最快的經濟體，許多發展中國家創新表現亮眼，發展水準超乎預期。

提到台灣的產業代表，多數人應該不假思索地說出「半導體」，代表公司則是台積電，但其實早年以代工為主的台灣，直至現在仍以傳統產業為主，台灣的中小企業仍佔了全國90%以上，但專利申請數量遠比不上這些高科技產業，從趨勢來看也的確相符。

我國自2016年成立新南向辦公室以來，加強與東南亞國家的各項合作，其中也包含了智慧財產領域，鼓勵台灣企業申請印度專利。

美國專利局在2024年11月中陸續公布了美國專利和美國商標規費調整通知，預計將於2025/1/19正式調漲，大

本文整理2024.10.16發布的半導體封裝相關新聞，提供關注半導體領域的讀者參考。

並非所有歐洲國家都是EPC成員，在其他幾大洲，也有許多國家和EPC簽屬合作協議，本文整理目前EPC的會員國、延展國及有效國，供有意申請的民眾參考。

歐盟於2022年就開始規劃設計專利的修正，終於在2024年11月18日公布了第一階段的修正條例，將於2025年5月1日開始正式實施，除了用語修改外，申請程序、費用也都做了調整，摘錄修改重點如下文。